MIYUKI美幸辉 GH-C160 低析出无镀层半导体真空阀
2026-07-29 15:33:30
admin
日本 MIYUKI 美幸辉 GH-C160 低析出无镀层半导体专用气动真空闸阀
产品概述
GH-C160 属于 GH 系列二段式可调气动闸阀，采用 CF160 超高真空刀口法兰，DN160 通径。整机采用无镀层纯不锈钢基材，内腔电解镜面抛光处理，实现极低气体析出，专为半导体晶圆、高纯镀膜等高洁净真空工艺设计。配备主气缸 + 独立副调节气缸，单阀可完成管路切断、慢速预抽、大通流快排三段控制，气缸内置气垫缓冲减震，无安装姿态限制，双向承压密封稳定，满足半导体严苛洁净、低污染制程要求。
核心规格参数
法兰规格：CF160 金属刀口密封法兰，DN160 通径，立式、卧式、斜向无角度限制安装，无介质流向约束。
真空适用区间：常压 1×10⁵Pa 至超高真空 1×10⁻⁶Pa，覆盖粗抽、稳压、分段破空全工艺流程。
泄漏性能：整机壳体氦检漏率≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s，阀座密封无渗漏，适配超高真空长期保压工况。
低析出无镀层构造：阀体、阀板全部采用无电镀、无涂层 SUS304 不锈钢，无镀层脱落、镀层挥发污染腔体风险；内腔高精度电解镜面抛光，无加工油污、细微凹凸藏气结构，基材气体析出量极低，杜绝有机、金属杂质污染晶圆、膜片。
气动驱动配置：双气缸组合驱动，气源适配 0.4~0.6MPa 干燥洁净无油压缩空气；关阀推力倍增，行程两端自带空气缓冲减震；副气缸可自由锁定任意中间开度，实现快慢两段排气控制；标配机械式阀位感应开关，全开、全关信号可直接对接 PLC 完成自动化联锁。
使用环境与寿命：长期工作温度 - 20℃~120℃，气缸耐受环境最高 40℃，百万次启闭循环使用寿命。
密封材质：标配高洁净 FKM 氟橡胶密封件，无低分子析出配方，耐腐蚀，适配半导体工艺微量腐蚀气体；强腐蚀工况可更换 FFKM 全氟醚密封圈。
核心产品亮点
1. 无镀层不锈钢结构，超低析出适配半导体洁净制程
阀体全程不做电镀、喷涂、化学镀层处理，从根源杜绝镀层挥发、镀层剥落微粒污染真空腔体；不锈钢基材真空钎焊一体成型，内腔镜面抛光，表面活性低、放气速率极低，完全满足半导体晶圆、光学镀膜百级洁净室使用标准，避免析出物造成产品良率损耗。
2. 双气缸两段流量调节，一阀两用防护精密工件
内置独立副调节气缸，可自定义阀门中间开度。腔体破空、粗抽初期维持微小开度慢速预排气，缓慢平衡腔体内外压差，避免瞬间气流冲击扬起腔内颗粒划伤晶圆；压差平衡后阀门全开，DN160 大通流实现快速泄压、抽真空，一台阀门替代切断阀 + 节流阀两套设备，简化管路布局、降低设备采购成本。
3. 等间距滚珠均衡密封，双向耐反压不漏气
阀座采用钢球多点均匀压紧密封结构，正向真空、反向大气背压工况下密封面贴合均匀，腔体压力剧烈波动、分段破空过程中无漏气，长时间连续保压稳定可靠，适配半导体频繁启停、压力切换的自动化产线。
4. 气缸气垫缓冲减震，降低设备损耗与粉尘产生
紧凑型重载气缸两端自带空气缓冲结构，阀门开合至极限位置时，压缩空气抵消金属撞击冲击力，运行噪音更低；既避免腔体气流剧烈扰动破坏工艺环境，又减少密封 O 型圈、传动结构的冲击磨损，同时降低撞击摩擦产生的粉尘微粒，持续维持腔体洁净度。
5. 全姿态无限制安装，适配半导体设备紧凑管路
阀体与气缸优化侧向布局，整机轴向长度紧凑，不受安装角度、管路走向约束，半导体真空炉多层交错、狭小密闭管路均可直接装配，无需额外定制转接配件，降低设备管路设计、装配改造难度。
