Swagelok世伟洛克 6LVV‑DPHBW4‑P 超高纯高压隔膜阀

产品简介

6LVV‑DPHBW4‑P属于世伟洛克DPH系列无弹簧式高压超高纯手动隔膜阀，采用1/4英寸卡套管对焊接口，阀体采用316L VIM‑VAR真空感应熔炼真空重熔不锈钢，执行SC‑01超高纯度清洗规范，面向半导体、特种气体高压管路开发。全吹扫流道结构，无滞留死角，隔膜采用钴基超级合金，阀座为PCTFE材质，兼顾高压承压能力、极低颗粒析出、优异氦检漏性能，实现真空至高压工况下高纯介质可靠切断隔离，适合对洁净度、密封性、耐压等级同时有严苛要求的工艺气路系统。

工作原理

无弹簧隔膜密封结构，手动定向手柄驱动阀杆下压钴基合金隔膜，隔膜压紧PCTFE阀座实现阀门关闭；松开手柄，隔膜自身回弹实现阀门开启。介质仅接触阀体、隔膜、阀座，阀杆等运动部件完全隔离于介质流道之外，消除填料函外泄漏风险；平滑全扫掠流道，管路吹扫时无介质滞留死区，保障高纯气体管路洁净度，可完成高压特种气体、真空管路的通断隔离控制。

核心产品特点

1. 高压超高纯双重性能，额定压力3045psig（210bar），阀体316L VIM‑VAR材质，SC‑01超高纯清洗，低析出、低脱气，适配半导体高压特种气体工况。

2. 钴基超级合金隔膜，无内置弹簧，抗疲劳、循环寿命长，氦质谱检漏性能优异，大幅降低内漏风险，适合长期连续工艺运行。

3. 全吹扫无死角流道，内腔平滑过渡，减少介质截留，管路吹扫置换效率高，降低气体交叉污染风险，满足UHP超高纯系统要求。

4. 卡套管对焊连接，1/4in两端对焊接口，焊接后实现金属密封，适合永久管路安装，无垫片泄漏隐患，适配高纯特气焊道全检工艺。

5. PCTFE封闭式阀座，抗介质溶胀，颗粒产生量极低，耐腐蚀，保障多次开关后密封性能稳定可靠。

6. 定向手动手柄，开关状态直观识别，可加装锁定配件，防止误操作；整机体积紧凑，适配气瓶柜、气源面板、设备内部狭小空间安装。

主要技术参数

• 型号：6LVV‑DPHBW4‑P

• 系列：DPH无弹簧高压超高纯隔膜阀

• 驱动方式：手动定向手柄

• 阀体材质：316L VIM‑VAR不锈钢

• 隔膜材质：钴基超级合金 UNS R30003

• 阀座材质：PCTFE

• 接口规格：两端1/4 in 卡套管对焊（BW）

• 流量系数Cv：0.20

• 压力等级：室温最高3045 psig（210 bar），兼容真空工况

• 工作温度：‑23℃～65℃（‑10℉～150℉）

• 清洗标准：SC‑01超高纯清洗

• 流道形式：直通两通

• 泄漏指标：氦质谱检漏标准

• 适用介质：高纯特种气体、惰性气体、兼容接液材质腐蚀性工艺气体

• 认证：CE

典型应用场景

半导体高压特种气体气瓶柜、气源面板；超高纯高压气体输送管路切断隔离；光伏、显示行业工艺气路；实验室高压高纯气体系统；特种气体供给设备；真空‑高压切换工艺管路；锂电新材料特种气体供给系统。