日本Photonic‑Lattice WPA‑300 高分辨率二维双折射应力测量系统
日本Photonic‑Lattice WPA‑300 高分辨率二维双折射应力测量系统
产品简介
WPA‑300是WPA‑200的升级台式机型，偏振成像传感器分辨率提升5倍，在继承三波长大相位差测量能力的前提下，大幅强化微观应力、微小相位差缺陷识别能力。整机台式桌面布局，无需旋转偏振镜片等运动光学组件，快照式成像，数秒完成样品全域二维检测。既可以做大尺寸样品全域筛查，选配变焦镜头可开展微区局部精细化观测，兼顾实验室研发分析与工业来料质控，适合需要捕捉细微应力分布、微小局部缺陷的光学树脂、光学薄膜、透明板材样品，是高解析度透明材料双折射无损检测设备。
检测原理
采用三波长光子晶体偏振面成像技术，523nm、543nm、575nm三个特征波长同步采集偏振信号，相位差量程0‑3500nm，选配高相位差选件可进一步扩展量程。 透明样品的偏振信息由高像素光子晶体偏振传感器一次性采集，不依靠机械扫描旋转机构；通过算法解算每一个像素点相位差、光轴方位角，选配数据处理模块换算等效应力MPa，直接输出二维应力/相位差云图。更高像素传感器让微小应力梯度、局部点状缺陷可以被清晰分辨，解决前代机型微区细节解析不足的痛点，整机无运动光学部件，降低机械漂移，保障长期测量稳定性。
核心产品特点
传感器分辨率提升5倍，像素848×680，相比WPA‑200显著提升空间解析能力，可捕捉样品局部微小应力突变、细小结晶取向缺陷，微区细节成像更加锐利清晰。
保留三波长宽量程优势，相位差0‑3500nm，高低相位差样品一机兼顾，既可以测厚注塑树脂等高双折射工件，也可识别薄膜上微弱相位差变化，规避单波长测量的相位差跳变失效问题。
快照式全域高速测量，2‑5秒完成完整视场全部像素采集，无需逐点扫描，直接输出二维分布热力图，快速定位应力集中位置，大幅提升样品检测效率，适合批量样品比对测试。
无运动光学部件，没有旋转偏振片机构，机械磨损少，日常维护负担低，适合实验室长期反复测试，也可用于工业抽检工位稳定运行。
视场灵活可拓展，标准镜头视场36×45mm～100×133mm；选配变焦镜头实现12×15mm～32×40mm微区观测，兼顾大样品整体评估与局部微小缺陷解析。
WPA‑View专业分析软件，支持ROI区域统计、线剖面分析、2D/3D云图渲染，测量数据CSV格式导出；具备FOV视场校正、实时分析、远程API控制；选配遮光罩抑制环境杂光干扰，适配复杂实验室环境。
主要技术参数
型号：WPA‑300
测量原理：光子晶体偏振面成像，三波长同步测量
工作波长：523nm、543nm、575nm
输出项目：相位差(nm)、光轴方位角(°)；等效应力(MPa，选配功能)
相位差量程：0‑3500nm，可选高相位差选件扩展量程
传感器像素：848 × 680（约57万像素），相对WPA‑200分辨率提升5倍
重复精度：相位差σ＜1nm（相位差＞10nm条件下）
单次测量耗时：2‑5s/全视场
标准视场：36×45mm～100×133mm；变焦镜头选配：12×15mm‑32×40mm
数据接口：GigE
整机尺寸：W270 × D380 × H最大624mm
整机重量：约15kg
供电：AC100‑240V，50/60Hz，最大5.0A
配套软件：WPA‑View
可选配件：变焦镜头、遮光罩、应力换算模块、远程控制功能、视场校正功能
典型应用场景
车载光学零部件、导光板、透明注塑件残余应力精细评估；光学薄膜相位差均匀性微观检测；PC、PMMA、COP高分子材料研发，微小球晶、分子取向缺陷观察；光学镜片、石英基板、蓝宝石基板局部应力缺陷分析；显示行业透明板材来料检验；高校科研院所材料实验室；工业研发与品质管控，对微区应力细节有高解析要求的检测场景。
