日本Photonic‑Lattice WPA‑200 标准台式二维双折射应力测量系统
日本Photonic‑Lattice WPA‑200 标准台式二维双折射应力测量系统
产品简介
WPA‑200是Photonic‑Lattice面向实验室开发的标准台式双折射二维成像检测设备,区别于普通偏光显微镜,依托自研光子晶体偏振传感芯片,实现非接触无损全场相位差、光轴方位、残余应力分布定量检测。整机为紧凑型台式结构,底座搭载精密样品载台,无需旋转偏振镜片等运动光学组件,2‑5秒即可完成全视场成像测量,解决传统设备量程受限、扫描耗时长的痛点。既可以做样品大面积全域筛查,选配变焦镜头还可实现微区局部观测,广泛用于光学薄膜、透明树脂、玻璃、高分子材料的研发实验与来料品质评估,是材料实验室解析透明介质内部应力、结晶取向缺陷的核心光学分析仪器。
检测原理
采用三波长光子晶体偏振面成像技术,使用523nm、543nm、575nm三组特征波长同时采集光学信号,突破单波长测量相位差局限,将相位差有效测量上限拓展至3500nm。待测透明样品透过偏振集成传感器,一次性获取视场内每一个像素点的偏振信息,经内部算法运算,直接输出相位差(光程差)、光轴角度二维分布数据;选配数据处理模块可进一步换算等效应力MPa数值,生成应力云图。整机无旋转光学机械部件,依靠面阵传感器快照式采集,避免机械运动带来的误差,保障长期测量稳定性。
核心产品特点
三波长宽量程测量能力,相位差测量范围0‑3500nm,适配低相位差光学膜到高应力厚注塑树脂等不同样品,解决单波长设备高相位差时测量失效问题。
全场快照式成像,检测效率高,无需逐点扫描,2‑5秒完成整个视场全部像素数据采集,输出二维分布热力图,快速定位应力集中、结晶缺陷位置,大幅缩短实验周期。
无运动光学部件设计,没有旋转偏振片机构,降低机械磨损,设备稳定性高,日常维护工作量少,适合实验室长时间反复测试使用。
视场灵活可拓展,标准镜头视场27×36mm~100×133mm;选配变焦镜头可缩小至3.0×4.0mm微区观测,兼顾大样品整体评估与局部微缺陷解析。
WPA‑View专业配套软件,支持ROI区域统计、线剖面分析、2D/3D云图渲染,测量数据可导出CSV格式,便于科研报告整理;支持远程控制API,可对接外部实验系统。
标准台式轻量化机身,整机约13kg,台面摆放,安装调试简便;GigE高速数据接口,AC100‑240V宽电压供电,适配常规实验室供电环境,可增设遮光罩抑制环境杂光干扰。
主要技术参数
型号:WPA‑200(标准台式实验室机型)
测量原理:光子晶体偏振面成像,三波长同步测量
工作波长:523nm、543nm、575nm
测量输出:相位差(nm)、光轴方位角(°);等效应力(MPa,选配功能)
相位差量程:0‑3500nm
传感器像素:384×288(约11万像素)
重复精度:相位差σ<1nm(相位差>10nm条件下)
测量耗时:2‑5s/全视场
标准视场:27×36mm~100×133mm;选配变焦镜头3.0×4.0mm‑14.2×19.0mm
数据接口:GigE
整机尺寸:W270 × D337 × H最大631mm
整机重量:约13kg
供电:AC100‑240V,50/60Hz,最大5.0A
配套软件:WPA‑View
可选配件:变焦镜头、遮光罩、应力换算模块、远程控制功能
典型应用场景
光学薄膜、偏振片、导光板相位差评价;PC、PMMA、COP等透明注塑件残余应力检测;光学镜片、玻璃、石英、蓝宝石基板内部缺陷分析;高分子材料、复合材料科研实验,球晶、分子取向研究;车载透明光学零部件研发;高校、科研院所材料实验室;光学元器件来料品质检验。
