Toho Titanium东邦钛业 400nm亚微米超细镍粉

产品简介

400nm亚微米镍粉是东邦钛业电子材料板块的超微镍粉体，粒径400nm（小于1μm亚微米级别），依托钛冶炼积累的还原工艺与粉体管控技术，采用专有气相还原法制备，无需后道分级处理即可实现极窄粒度分布。球形高结晶镍颗粒，杂质含量低，振实密度可控，专门用于BME贱金属体系MLCC多层陶瓷电容器内部电极，适配车载、通信设备中高端电容生坯共烧制程，批次一致性优异，可提供表面改性定制版本，匹配不同脱脂‑烧结工艺需求。

生产工艺原理

采用气相还原工艺：氯化镍原料气化，高温氢气氛围下发生气相还原反应，直接析出金属镍颗粒；通过精准调控反应温度、气体分压、停留时间直接锁定400nm目标粒径，不依靠粉碎、分级筛分来获得粒度，规避粉碎带来的颗粒变形、引入外来杂质问题。完整密闭生产环境严控氧含量，抑制粉体氧化；可根据客户需求做表面包覆改性，优化高温烧结行为，适配陶瓷介质共烧。

核心特点

1. 400nm亚微米球形颗粒，粒度分布窄，无大颗粒突起，印刷可形成极薄均匀电极膜层，减少MLCC内部电极断线、针孔缺陷，提升电容良率。

2. 气相还原原生合成，不需要粉碎分级，颗粒结晶度高，烧结行为稳定；可定制表面处理，调控烧结起始温度，与陶瓷介质匹配共烧，抑制电极收缩错位。

3. 高镍纯度，严格管控铁、硅、铝、氯杂质，降低漏电、绝缘不良风险，适配车载、工业级高可靠性MLCC。

4. 粉体流动性优良，振实密度区间2.5‑4.5g/cc，便于浆料分散、调浆、流延印刷加工，浆料沉降稳定性好。

5. 原厂完整批次管控，每批附带粉体检测报告，粒径、比表面积、杂质可追溯，大规模量产供货能力稳定。

6. 工艺柔性强，除400nm标准品外，可按需定制其他亚微米粒径粉体规格。

关键技术参数

• 平均粒径：400 nm（亚微米级，＜1μm）

• 制备工艺：气相氢还原法

• 比表面积：1.6‑2.0 m²/g

• 振实密度：2.5‑4.5 g/cc

• 颗粒形貌：近球形高结晶镍颗粒

• 杂质管控：Fe、Al、Si、Cl、O严格受控

• 可选：颗粒表面改性定制

• 外观：灰黑色超细金属粉末

应用场景

高端MLCC多层陶瓷电容器贱金属内电极浆料原料；车载电子、通信设备、工业设备用片式电容；PTC热敏电阻、介质谐振器等电子元件导电浆料；也可用于部分导电胶、电磁屏蔽材料研发试样。