MKS DLT2B‑DeviceNet 2通道流量比控制器

产品简介

DLT2B‑DeviceNet属于MKS DELTA™ II系列双通道流量比控制器，搭载DeviceNet工业总线接口，专为工艺气体分流分配场景打造。设备接收一路混合工艺气体输入，依据设定比例自动拆分输出至两个独立通道，无需多路气源供给，实现双区域、双腔体的气体流量配比管控，适配半导体工艺设备的自动化组网控制需求。

工作原理

依托专利流量配比控制算法，内置数字闭环控制回路，实时采集输入总流量，按照预设比例动态调节两路输出流量。即便前端输入流量发生波动，依旧维持两路输出稳定配比，响应速度快，不受气体组分变化干扰，直接通过DeviceNet总线完成参数下发、状态回读与设备诊断，适配工控系统集成。

核心特点

1. 双通道比例管控，配比调节范围宽，支持1:1~20:1双向比例切换，比例控制精度高，保障腔室工艺一致性。

2. DeviceNet现场总线通讯，适配工业自动化控制系统，可远程完成比例设定、流量读取、状态监控，布线简洁，便于设备整机集成。

3. 抗输入流量扰动，总进气流量变化时依旧保持输出配比稳定，响应时间小于2秒，缩短工艺周期，提升设备产能。

4. 自带嵌入式在线诊断功能，通过网页即可查看设备运行状态，无需拆卸设备排查故障，降低维护停机成本。

5. 紧凑型整机结构，金属流体通路，适配高纯工艺气体工况，可匹配多种满量程规格，氮气当量量程可选500‑10000sccm区间。

6. 无需手动调节节流阀，全部配比参数软件远程设置，规避人工调试带来的工艺偏差。

关键技术参数

• 通道数量：2通道

• 通讯接口：DeviceNet

• 比例控制范围：1:1至20:1双向

• 比例精度：设定点±2%（大于10%设定工况）

• 响应时间：＜2s

• 控制区间：满量程5‑100%

• 最大出口压力：200Torr

• 介质：各类工艺混合气体，氮气当量标定

应用场景

广泛用于半导体CVD薄膜沉积、刻蚀、剥离工艺，对工艺腔内部双分区、双腔体做气体流量分配；300mm晶圆制程、双腔设备气源分流，平板显示、部分精密真空镀膜设备，实现晶圆表面气体分布优化，改善薄膜均匀性与工艺重复性。

需要我继续写下一款设备介绍吗。