NKS日本长野计器 GC31-374 半导体沉积工艺数字压力表

产品简介

GC31-374属于GC31系列紧凑型数字压力表，专为**半导体薄膜沉积（CVD/PVD）**工艺管路气体压力监测开发，搭载半导体蒸着应变式传感芯体，30mm方形一体化结构，集成红色LED本地显示、双路比较报警与模拟变送输出。接液部位采用SUS316L不锈钢一体焊接结构，低气体滞留设计，可耐受半导体特种工艺气体，抗微量腐蚀，适合沉积设备气体管路、腔体内压力实时监测、超限联锁，满足半导体产线高稳定压力管控需求。

工作原理

工艺气体压力作用于传感膜片，半导体蒸着应变计检测膜片微小形变，转换为电信号；内置电路完成温度补偿、数字滤波、工程量换算，LED屏幕实时展示压力读数。双路独立比较器可自定义压力上下限阈值与回差，压力超出区间，NPN/PNP开路集电极输出报警信号，联动设备实现安全联锁；同步输出电压模拟信号，持续向PLC传输压力数据，实现现场读数+远程采集一体化。

核心特点

1. 适配半导体沉积制程，低滞留接液结构，SUS316L全焊接膜片，降低气体吸附、颗粒残留，适配CVD、PVD薄膜工艺洁净气体监测。

2. 紧凑30mm方形机身，面板嵌入式安装，节省半导体设备内部狭小安装空间，便于设备集成配套。

3. 6档数字滤波可调，有效平滑沉积工艺中气体压力脉动，读数稳定，抑制波动跳变。

4. 多功能集成，本地LED显示+双路开关报警+电压模拟变送，一套仪表完成监测、报警、信号远传。

5. 丰富实用功能：一键零点校准、峰值谷值保持、按键锁定、工程量缩放、单位切换、回路检查，方便现场调试维护。

6. EMC电磁兼容设计，抵御半导体设备高频电磁干扰；RoHS合规，满足出口设备配套标准，长期零点漂移小。

关键技术参数

• 型号：GC31-374

• 测量原理：半导体蒸着应变式压力传感器

• 显示屏：3½位红色LED，字符高10mm

• 测量精度：±(1.0%F.S.+1digit)（23℃）

• 接液材质：SUS316L不锈钢，一体焊接

• 信号输出：双路NPN/PNP开路集电极比较输出；电压模拟变送

• 供电：DC12~24V ±10%

• 安装形式：30mm方形面板嵌入式

• 接口螺纹：G1/4B

• 适用介质：干燥洁净、低腐蚀性半导体工艺气体

• 使用环境温度：-10～50℃

• 内置功能：多档数字滤波、峰值谷值记忆、一键调零、按键锁、回路诊断

• 合规标准：RoHS、EMC

应用场景

半导体CVD、PVD薄膜沉积工艺气体管路压力监测；半导体工艺腔体气体压力就地显示与超限联锁；特种气体输送柜压力监控；晶圆刻蚀、清洗设备压力采集；半导体洁净制程供气系统压力报警；半导体自动化设备内置压力监测单元。