热卖！吉翁化成株式会社 导热材料（TIM）

热卖！吉翁化成株式会社 导热材料（TIM）它在厚度方向（Z轴）具有38 W/m K的优异导热系数，以解决近年来电子器件小型化和高集成度相关的散热问题。

VB200是为了解决近年来电子器件小型化、高集成化带来的散热问题，基于特种弹性体而开发的导热材料（TIM）。它在厚度方向（Z 轴）上具有 38 W/m K 的优异导热率，可有效传递所连接电子元件的热量。此外，通过特殊制造方法制造的VB200可以提供在预计使用液体散热材料的薄膜区域。

基本信息导热材料（TIM）

・厚度方向（Z轴）导热性优异　
・通过特殊加工实现薄膜产品
・即使在热循环后也能保持稳定的热阻值
・适用于从IC芯片到加热的广泛用途水槽
源自特殊弹性体的高耐用性

吉翁化成株式会社高性能材料部

■ 提供各种高性能薄膜和片材产品