日本 LINTEC琳得科 晶圆贴片机 RAD-2510F/12SA

1. 兼容超薄晶圆

独立式多晶圆贴片机，非常适合制造超薄晶圆。

背面研磨工序后，对晶圆进行UV照射、对准、安装到切割框架上、以及BG表面保护带的剥离都可以用一台设备完成。

2. 最大限度地减少晶圆处理时间

单独使用时，单个晶圆的处理次数可减少至 4 倍，与背面研磨机串联使用时，可减少至 2 倍。这可以最大限度地减少对晶圆的损坏。

3. 高通量

通过优化每个传输部分实现高吞吐量。

*与传统机器相比增加约60%（比较值基于300mm裸晶圆的操作。实际吞吐量将根据接合和剥离条件而变化）

四。占地面积小

设备尺寸为2,165毫米（宽）x 3,090毫米（深）x 1,800毫米（高）（不包括突出物和信号塔），实现了非常紧凑的设备设计。

*设备尺寸比传统机器小约30%

五。支持在线预切割切割胶带（可选）

当使用未经预切割的卷状切割胶带时，可以安装单独的胶带切割机构，该机构采用独特的在线预切割方法，在设备内部切割胶带，以免损坏环形框架。

6. 剥离胶带粘贴方法可用于热封和胶带。

根据所使用的BG表面保护胶带的物理特性，BG表面保护胶带剥离机构可用于热封法和胶带法（可选）。

7. 支持预切割工艺（选项）

除了适用于 300mm/200mm 晶圆的常规切割框架安装和表面保护胶带剥离工艺外，它还兼容最适合薄芯片制造的下一代预切割工艺。

8. 可与Disco的“DFG8000系列”和“DGP8000系列”串联（可选）

通过与迪斯科的研磨机“DFG8000系列”或研磨/抛光机“DGP8000系列”组合，可以构建在线系统，大大降低处理超薄晶圆时的破损风险。当然，这也使得内联预切割过程成为可能。