日本现货SEIDENSHA精电舍电子 激光树脂焊接系统LS-W100 灵活支持定制 通用性高日本现货SEIDENSHA精电舍电子 激光树脂焊接系统LS-W100 灵活支持定制 通用性高1 概述类别激光应用技术产品分类激光焊接机这是一款配备风冷激光振荡器的一体式封装树脂焊接装置。它配备了激光焊接所需的所有设备，包括激光驱动装置、工件压力装置和安全机构。只需创建与工件匹配的夹具，您就可以将其用作实验机
日本现货SEIDENSHA精电舍电子 激光树脂焊接系统LS-W100 灵活支持定制 通用性高
日本现货SEIDENSHA精电舍电子 激光树脂焊接系统LS-W100 灵活支持定制 通用性高
1 概述
类别激光应用技术
产品分类激光焊接机
这是一款配备风冷激光振荡器的一体式封装树脂焊接装置。它配备了激光焊接所需的所有设备，包括激光驱动装置、工件压力装置和安全机构。
只需创建与工件匹配的夹具，您就可以将其用作实验机器和生产机器。
2产品特点
・具备树脂焊接所需的所有功能的一体化系统
・通用性高，非常适合多品种、小批量生产
・灵活支持定制
| 模型 | LS-W100 |
|---|---|
| 激光类型 | 半导体激光器 |
| 波长（纳米） | 940 |
| 输出（瓦） | 100 |
| 班级 | 1 |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 开口尺寸宽x深（毫米） | 150x150 |
| 尺寸 宽x深x深(毫米) | 680x1000x1800 |
| 质量（公斤） | 500 |
| 电源 | 交流200V |
| 其他公用事业 | 干燥空气供应（0.5MPa） |