【京都玉崎】【日本CANON ANELVA】EL3400高密度封装溅射设备
我们支持中介层（Interposer）、扇出（Fan-out）等下一代高密度贴装技术所需的各种基板上的封装（PLP、WLP）布线。我们采用高粘合性薄膜沉积工艺，可形成下一代设备所需的高密度电路。产品信息目的特征规格在各种基材上实现高附着力（适用基材示例：树脂、陶瓷、玻璃、硅基材）根据工艺可选择单面或双面沉积
- 型号： EL3400高密度封装溅射设备
我们支持中介层（Interposer）、扇出（Fan-out）等下一代高密度贴装技术所需的各种基板上的封装（PLP、WLP）布线。我们采用
高粘合性薄膜沉积工艺，可形成下一代设备所需的高密度电路。