【京都玉崎】【日本CANON ANELVA】原子扩散键合机 BC7000（ADB 机）
室温粘合，开拓未来！BC7000原子扩散键合系统充分利用佳能安内瓦公司多年积累的超高真空和薄膜沉积技术，成功研发出该系统。该系统兼容φ100 mm和φ150 mm晶圆，采用全自动操作，从基板输送到沉积、键合、回收，实现一体化真空处理。通过优化键合所用金属膜的种类和厚度，无论何种晶圆材质，均可在常温、无压力条件下实现原子级键合。
- 型号： 原子扩散键合机 BC7000（ADB 机）
室温粘合，开拓未来！
BC7000原子扩散键合系统充分利用佳能安内瓦公司多年积累的超高真空和薄膜沉积技术，成功研发出该系统。该系统兼容φ100 mm和φ150 mm晶圆，采用全自动操作，从基板输送到沉积、键合、回收，实现一体化真空处理。
通过优化键合所用金属膜的种类和厚度，无论何种晶圆材质，均可在常温、无压力条件下实现原子级键合。
