SWAGELOK世伟洛克 ALD7 耐强腐蚀超高纯气动隔膜阀

2026-09-04 10:36:52 admin

SWAGELOK世伟洛克 ALD7 耐强腐蚀超高纯气动隔膜阀

产品简介

ALD7是世伟洛克新一代高频高温超高纯气动隔膜阀,作为ALD6T升级型号,阀体采用316L VIM‑VAR真空感应熔炼真空重熔不锈钢,钴基超级合金隔膜、高纯II型PFA全氟阀座,SC‑01超高纯清洗。集成热隔离结构,阀体最高200℃、执行器耐受150℃,阀体预留加热棒安装孔,支持伴热防前驱体冷凝;流量系数Cv达0.7,流通能力优于ALD6T,毫秒级高速脉冲切换,上亿次循环寿命,强耐腐蚀性气体,接口支持VCR、卡套管对焊、C‑密封表面安装,用于半导体ALD设备腐蚀性前驱体管路切断,兼容新旧设备改造集成。

工作原理

气动常闭驱动,无驱动气源时执行机构下压钴基合金隔膜压紧PFA阀座,阀门保持关闭;通入60‑120psig洁净驱动气源,活塞抬升,依靠隔膜自身回弹实现阀门开启;切断气源自动复位关闭,实现失气故障安全切断。 介质仅接触阀体、金属隔膜、PFA阀座,驱动机构完全隔绝介质流道,无填料函杜绝外泄漏;全扫掠无死角流道,吹扫置换彻底,减少介质残留,高温工况下脉冲剂量重复性高,保障腐蚀性工艺气路稳定通断控制。

核心产品特点

  1. 强耐腐蚀接液材质组合,316L VIM‑VAR阀体+钴基超级合金隔膜+高纯PFA阀座,对半导体各类腐蚀性前驱体、特种气体具备优异耐化学性,低颗粒析出、低脱气,满足UHP超高纯系统SC‑01清洗标准。

  2. 更高流通能力,高速高频响应,Cv=0.7,开启响应<5ms,总响应时间<15ms,支持短脉冲高频动作,循环寿命上亿次,氦质谱检漏优于1×10⁻⁹ std cm³/s,剂量输出一致性好。

  3. 高温伴热适配低蒸气压介质,阀体最高200℃,执行器最高150℃,内置热隔离结构,阀体可加装加热棒,有效抑制前驱体冷凝析出,适配高温工艺工况。

  4. 兼容多接口,改造便利性强,相同1.5英寸安装 footprint,可直接替换原有ALD3/ALD6阀门,无需大幅改动设备;支持VCR、卡套管对焊、C‑密封表面安装,直通、弯通、多通阀组可选,维护拆装便捷。

  5. 故障安全常闭逻辑,失气自动关闭;可选阀位反馈传感器,向PLC回传阀门开关状态,实现远程监控;爆破压力3200psig(220bar),安全冗余充足,覆盖真空~145psig(10bar)工艺压力区间。

  6. 紧凑小型化机身,集成热隔离器,节省反应腔周边狭小安装空间,适配气瓶柜、气源板、设备机台内部集成。

主要技术参数

  • 型号:ALD7

  • 驱动方式:气动,常闭NC

  • 阀体材质:316L VIM‑VAR不锈钢

  • 隔膜材质:钴基超级合金 UNS R30003

  • 阀座材质:高纯PFA Type‑II

  • 流量系数Cv:0.7,支持工厂定制Cv选项

  • 工艺压力:真空 ~ 145 psig(10 bar)

  • 爆破压力:3200 psig(220 bar)

  • 温度规格:阀体最高200℃;执行器最高150℃

  • 驱动气源压力:60‑120 psig(4.1‑8.2 bar)洁净干燥气体

  • 响应时间:开启<5ms,总响应<15ms

  • 清洗标准:SC‑01超高纯清洗

  • 泄漏指标:氦质谱检漏优于1×10⁻⁹ std cm³/s

  • 接口形式:VCR内外螺纹、卡套管对焊、C‑密封模块化表面安装

  • 可选配件:阀位反馈传感器、先导电磁阀、加热棒组件

  • 认证:CE

典型应用场景

半导体ALD原子层沉积强腐蚀前驱体气路;薄膜沉积设备高温脉冲气体控制;低蒸气压易冷凝腐蚀性工艺气体管路;显示、光伏特种气体供给;锂电新材料特种气体工艺系统;旧设备升级改造;超高纯高温气源面板模块。

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