SWAGELOK世伟洛克 ALD6T 高温型膜片密封气动隔膜阀

产品简介

ALD6T为ALD6系列热增强高温型气动超高纯隔膜阀，金属膜片密封结构，实现极低泄漏等级，阀体316L VIM‑VAR真空熔炼重熔不锈钢，钴基超级合金隔膜、高纯PFA阀座，执行SC‑01超高纯清洗规范。相比普通ALD6，升级耐热执行机构，阀体最高200℃、执行器耐温150℃，阀体预留加热棒安装孔，支持整体伴热，防止前驱体介质冷凝。气动驱动，支持常闭/常开，毫秒级高速脉冲切换，Cv=0.62大流通能力，出厂氦质谱检漏，满足SEMI‑F1标准，适配半导体ALD设备高温前驱体气路、易冷凝腐蚀性特种气体系统。

工作原理

金属隔膜密封式气动驱动，常闭型失气自动关闭：无驱动气源时，执行机构输出力下压钴基合金隔膜压紧PFA阀座，阀门可靠切断；通入50‑90psig驱动气源，活塞抬升，依靠隔膜自身回弹阀门开启；切断气源自动复位关断。 介质仅接触阀体、金属隔膜、PFA阀座，驱动运动部件完全隔离介质流道，无填料函，杜绝阀杆外泄漏；全扫掠无死角流道，吹扫置换效率高，降低介质残留，保障高温工况下脉冲供气的一致性与密封性能。

核心产品特点

1. 膜片密封超低泄漏表现，氦质谱检漏优于1×10⁻⁹ std cm³/s，无填料外漏风险，满足半导体UHP系统严苛密封要求，适合有毒、腐蚀性前驱体气体工况。

2. 高温耐受增强设计，阀体最高200℃，热执行器最高耐受150℃，阀体预留加热棒安装位，可整体伴热，解决工艺介质低温冷凝析出问题。

3. 大流量高速高频动作，Cv=0.62，开启响应＜5ms，总响应时间＜15ms，支持高频短脉冲，循环寿命可达1亿次，脉冲供气重复性好。

4. 超高纯接液材质，316L VIM‑VAR不锈钢阀体，钴基超级合金隔膜，高纯II型PFA阀座，低颗粒析出、低脱气，SC‑01超高纯清洗，流道电解抛光Ra≤0.13μm。

5. 多接口模块化集成，支持内外螺纹VCR、卡套管对焊、MSM模块化表面安装；直通、弯通、多通阀组可选，适配气源板、设备狭小空间安装。

6. 丰富选配功能，可选阀位反馈传感器，向PLC回传阀门开关状态；可选先导电磁阀实现电控切换；爆破压力3200psig（220bar），安全冗余充足，覆盖真空~145psig（10bar）工艺压力区间。

主要技术参数

• 型号：ALD6T（高温热增强版）

• 驱动方式：气动，常闭NC / 常开NO可选

• 阀体材质：316L VIM‑VAR不锈钢

• 隔膜材质：钴基超级合金 UNS R30003

• 阀座材质：高纯PFA Type‑II

• 流量系数Cv：0.62

• 工艺压力：真空 ~ 145 psig（10 bar）；建议工作压力＜35psig延长循环寿命

• 爆破压力：3200 psig（220 bar）

• 温度规格：阀体最高200℃；热执行器最高150℃

• 驱动气源压力：50‑90 psig（3.5‑6.2 bar）洁净干燥气体

• 响应时间：开启＜5ms，总响应＜15ms

• 清洗标准：SC‑01超高纯清洗

• 泄漏指标：氦质谱检漏优于1×10⁻⁹ std cm³/s

• 接口形式：VCR内外螺纹、卡套管对焊、MSM模块化表面安装

• 可选配件：阀位反馈传感器、先导电磁阀、加热棒组件

• 认证：CE

典型应用场景

半导体ALD原子层沉积高温前驱体气路；薄膜沉积设备高温脉冲气体控制；易冷凝腐蚀性工艺气体管路；显示、光伏特种气体供给；锂电新材料高温特种气体工艺系统；实验室半导体工艺研发设备；超高纯高温气源面板模块。