Swagelok世伟洛克 ALD6 大流量气动超高纯隔膜阀

备注：ALD6并非生物卫生级卡箍快装阀门，属于半导体ALD原子层沉积工艺大流量高频脉冲隔膜阀，无卫生卡箍接口，接口形式为VCR、卡套管对焊、MSM表面安装；相比ALD3流量提升，兼容ALD6T高温耐热版本。

产品简介

ALD6系列是ALD3升级大流量型号气动超高纯隔膜阀，阀体采用316L VIM‑VAR真空感应熔炼真空重熔不锈钢，钴基超级合金隔膜、高纯PFA阀座，执行SC‑01超高纯清洗规范。支持常闭/常开气动执行机构，毫秒级高速开关，循环寿命超亿次，流量系数Cv可达0.62，大于ALD3。阀体预留加热棒安装孔，可做伴热防介质冷凝，适配真空‑10bar工艺压力，接口支持VCR、卡套管对焊、MSM模块化表面安装，用于半导体设备前驱体气路大流量脉冲通断控制，也用于显示、光伏、科研超高纯特种气体系统。

工作原理

气动隔膜密封驱动结构，常闭机型无驱动气源时，执行机构下压钴基合金隔膜压紧高纯PFA阀座，阀门维持关闭；通入50‑90psig洁净驱动气源，活塞抬升，依靠隔膜自身回弹实现阀门开启；切断驱动气源，阀门自动复位关闭，实现失气故障安全切断。 介质仅接触阀体、金属隔膜、PFA阀座，驱动运动部件完全隔离介质流道，消除填料函外泄漏风险；全扫掠无死角流道，管路吹扫置换效率高，降低介质残留与交叉污染，保障脉冲供气重复性与密封性能。

核心产品特点

1. 大流通能力，高频高速响应，Cv=0.62，对比ALD3流通能力提升；开启响应＜5ms，总响应时间＜15ms，支持短脉冲高频循环动作，循环寿命可达1亿次，氦质谱检漏优于1×10⁻⁹ std cm³/s。

2. 超高纯接液材质，阀体316L VIM‑VAR不锈钢，钴基超级合金隔膜UNS R30003，高纯II型PFA阀座，耐化学腐蚀、低颗粒析出、低脱气，SC‑01超高纯清洗，满足UHP半导体工艺标准。

3. 可选高温伴热版本ALD6T，阀体最高200℃，执行器耐热150℃，阀体预留加热棒孔位，可整体伴热，解决前驱体介质冷凝析出问题。

4. 多接口适配集成，支持内外螺纹VCR、卡套管对焊、MSM表面安装；直通、弯通、多通阀组可选，适配气源板、设备内部狭小空间集成。

5. 故障安全气动逻辑，常闭型号失气自动关闭；可选配阀位反馈传感器，向PLC输出阀门开关状态信号，实现远程阀位监控；可集成先导电磁阀，实现电控高速切换。

6. 高爆破压力安全冗余，爆破压力3200psig（220bar），耐受工艺侧意外压力冲击，工作区间覆盖真空至145psig（10bar）。

主要技术参数

• 型号：ALD6（标准） / ALD6T（高温耐热版）

• 驱动方式：气动，常闭NC / 常开NO可选

• 阀体材质：316L VIM‑VAR不锈钢

• 隔膜材质：钴基超级合金 UNS R30003

• 阀座材质：高纯PFA Type‑II

• 流量系数Cv：0.62

• 工艺压力：真空 ~ 145 psig（10 bar）

• 爆破压力：3200 psig（220 bar）

• 温度：阀体最高200℃；标准执行器最高65℃；ALD6T热执行器最高150℃

• 驱动气源压力：50‑90 psig（3.5‑6.2 bar）洁净干燥气体

• 响应时间：开启＜5ms，总响应＜15ms

• 清洗标准：SC‑01超高纯清洗

• 泄漏指标：氦质谱检漏优于1×10⁻⁹ std cm³/s

• 接口形式：VCR内外螺纹、卡套管对焊、MSM模块化表面安装

• 可选配件：阀位反馈传感器、先导电磁阀、加热棒组件

• 认证：CE

典型应用场景

半导体ALD原子层沉积设备大流量前驱体气路；薄膜沉积设备脉冲气体控制；易冷凝腐蚀性前驱体介质管路；显示、光伏工艺特种气体供给；锂电新材料特种气体工艺系统；实验室半导体工艺研发设备；超高纯气源面板模块。