Swagelok世伟洛克 ALD3T 高温型气动超高纯隔膜阀
Swagelok世伟洛克 ALD3T 高温型气动超高纯隔膜阀
说明：ALD3T不是化工污水衬胶衬氟阀门，属于ALD3系列高温热增强版气动隔膜阀，面向半导体ALD原子层沉积工艺，适配高温伴热、易冷凝前驱体气体工况，金属隔膜+PFA阀座，无橡胶衬里结构。
产品简介
ALD3T为ALD3系列高温耐受增强型气动隔膜阀，继承ALD3高频高速脉冲切换特性，优化执行机构耐热能力，执行器最高耐受150℃，阀体可承受200℃高温，阀体316L VIM‑VAR真空熔炼重熔不锈钢，钴基超级合金隔膜、高纯PFA阀座，执行SC‑01超高纯清洗规范。支持常闭/常开气动执行，毫秒级高速开关，超亿次循环寿命；阀体预留加热棒安装孔，支持整体伴热，防止前驱体介质冷凝。接口支持VCR、对焊、C‑密封表面安装，用于半导体设备高温工艺气路脉冲通断，也可用于光伏、显示、科研高温高纯气体系统。
工作原理
气动隔膜密封驱动结构，常闭型号无驱动气源时，执行机构下压钴基合金隔膜压紧PFA阀座，阀门关闭；通入50‑90psig驱动气源，活塞抬升，依靠隔膜自身回弹开启阀门；切断驱动气源自动复位关闭，实现故障安全切断。 介质只接触阀体、金属隔膜、PFA阀座，驱动部件完全隔离介质流道，消除填料函外泄漏；全扫掠无死区流道，高温伴热工况下管路吹扫置换彻底，降低介质残留，保障高温脉冲供气重复性与密封性。
核心产品特点
高温增强热执行机构，相比普通ALD3，执行器耐温提升至150℃，阀体最高200℃，阀体可安装加热棒整体伴热，解决前驱体介质低温冷凝析出问题，适合高温工艺气路。
高速高频长寿命，开启响应＜5ms，总响应时间＜15ms，支持短脉冲循环动作，循环寿命可达1亿次，氦质谱检漏，内外泄漏率优于1×10⁻⁹ std cm³/s。
超高纯接液组合，316L VIM‑VAR不锈钢阀体，钴基超级合金隔膜，高纯PFA阀座，耐化学腐蚀、低颗粒析出、低脱气，满足UHP超高纯系统SC‑01清洗标准。
多接口灵活配置，支持内外螺纹VCR、卡套管对焊、C‑密封表面安装；直通、弯通、多通阀及阀组模块可选，适配气源板、设备内部狭小空间集成。
故障安全气动逻辑，常闭型失气自动关闭，保障工艺安全；可选配接近/光学阀位反馈传感器，向PLC输出阀门开关状态信号，实现远程状态监控。
爆破压力高，爆破压力3200psig（220bar），可承受工艺侧意外压力冲击，兼容真空至145psig（10bar）工艺压力范围。
主要技术参数
型号：ALD3T（高温热增强版）
驱动方式：气动，常闭NC / 常开NO可选
阀体材质：316L VIM‑VAR不锈钢
隔膜材质：钴基超级合金 UNS R30003
阀座材质：高纯PFA
流量系数Cv：0.27
工艺压力：真空 ~ 145 psig（10 bar）
爆破压力：3200 psig（220 bar）
温度：阀体最高200℃；执行器最高150℃
驱动气源压力：50‑90 psig（3.5‑6.2 bar）洁净干燥气体
响应时间：开启＜5ms，总响应＜15ms
清洗标准：SC‑01超高纯清洗
泄漏指标：氦质谱检漏优于1×10⁻⁹ std cm³/s
可选配件：阀位反馈传感器、先导电磁阀、加热棒组件
接口形式：VCR内外螺纹、卡套管对焊、C‑密封表面安装
认证：CE
典型应用场景
半导体ALD原子层沉积高温前驱体气路；薄膜沉积设备高温脉冲气体控制；容易冷凝的腐蚀性工艺气体管路；显示、光伏高温特种气体供给；锂电新材料高温工艺气路；实验室半导体工艺研发设备；超高纯高温气源面板模块。
