日本Photonic‑Lattice PA‑micro‑S 高分辨率高速显微双折射测量机头
日本Photonic‑Lattice PA‑micro‑S 高分辨率高速显微双折射测量机头
产品简介
PA‑micro‑S为独立测量机头版本,不含显微镜本体。搭载500万像素光子晶体偏振成像芯片,可直接安装在用户现有的科研级正置显微镜三目接口,快速搭建微区二维双折射、残余应力检测系统,实现高分辨率高速快照式测量。专为低相位差微小透明样品开发,无需改造显微镜载台与物镜光路,复用用户现有显微镜硬件,兼顾研发成本与检测性能。3‑10秒即可完成单帧显微视场全部像素数据采集,输出相位差、光轴方位二维分布云图,完成微米尺度局部区域无损定量分析,适合高校实验室、光学研发机构已有显微镜设备升级改造场景。
检测原理
采用光子晶体像素偏振阵列传感技术,单波长520nm绿光光源,针对低相位差信号做优化处理,相位差量程0‑130nm。 样品经过显微镜物镜放大后,成像投射至偏振传感芯片,一次性获取视场内全部位置的偏振信息;整机无旋转偏振片等运动光学部件,规避机械旋转带来的误差与漂移;算法解算每个像素点相位差、光轴方位角;选配数据处理模块,输入材料光弹系数,可换算输出等效应力MPa数值,生成显微尺度应力分布云图,实现高速面成像检测。
核心产品特点
独立机头模块化设计,不含显微镜本体,可对接用户现有兼容科研正置显微镜,充分复用已有物镜、载台,降低设备采购投入,改造部署灵活。
500万像素高解析高速测量,传感器2056×2464像素,快照式成像,3‑10秒完成完整显微视场采集,无需逐点扫描,快速捕捉微区微弱双折射、局部应力集中点、微小结晶缺陷。
面向低相位差精密样品优化,量程0‑130nm,擅长检测玻璃、石英、光学薄膜等相位差微弱试样,和WPA系列大相位差机型形成互补,重复精度σ<0.1nm(相位差>10nm条件)。
无运动光学机构,内部没有旋转偏振镜片,机械磨损小,长期测量漂移低,维护简单,适合长时间反复开展显微检测实验。
适配多倍率物镜,支持×2、×5、×10、×20、×50物镜切换;观测视场由物镜决定,最小可达142×170μm,最大3.5×4.2mm,兼顾小区域微观解析与稍大视场筛查。
PA‑View专业分析软件,支持ROI区域统计、线剖面分析、2D/3D云图渲染,测量数据CSV格式导出;具备实时分析、远程API控制、FOV视场校正功能,便于科研报告整理,也支持对接外部控制系统。
主要技术参数
型号:PA‑micro‑S(仅测量机头,显微镜另配)
测量原理:光子晶体偏振面成像,单波长520nm绿光
输出项目:相位差(nm)、光轴方位角(°);等效应力(MPa,选配功能)
相位差量程:0‑130nm
传感器像素:2056 × 2464(约500万像素)
重复精度:相位差σ<0.1nm(相位差>10nm)
单次测量耗时:3‑10s/全视场
适配物镜:×2、×5、×10、×20、×50
显微视场:142×170μm ~ 3.5×4.2mm(取决于物镜倍率)
数据接口:GigE
机头重量:约0.5kg
供电:AC100‑240V,50/60Hz,最大6.0A
配套软件:PA‑View
可选配件:应力换算模块、FOV视场校正、远程控制功能、遮光罩
典型应用场景
微透镜阵列、微型光学镜片微区双折射评价;超薄光学薄膜局部相位差均匀性检测;光纤、晶体、高分子纤维微观取向分析;透明封装器件、半导体微小元件残余应力解析;柔性显示材料微观缺陷研究;已有科研显微镜的实验室升级改造;精密光学元器件研发、来料微区品质检验。
