日本Photonic‑Lattice PA‑micro 显微型微区二维双折射评估系统
日本Photonic‑Lattice PA‑micro 显微型微区二维双折射评估系统
产品简介
PA‑micro是PA系列显微微区专用二维双折射测量设备,将500万像素光子晶体偏振成像单元集成至科研级正置显微镜,专为微弱相位差、微小区域的透明样品开发。区别WPA系列台式大视场机型,该设备依托显微镜物镜实现微米级观测视场,快照式无损检测,3‑10秒即可输出显微视场内相位差、光轴方位二维分布云图,聚焦微小器件局部位置的应力、分子取向缺陷解析。整机可选择完整成套机型(含显微镜),也有机头版PA‑micro‑S仅提供测量模块,可对接用户现有兼容显微镜,灵活适配高校科研、光学器件研发、微小元件来料分析场景。
检测原理
采用光子晶体像素偏振阵列传感技术,单波长520nm绿光进行测量,针对低相位差样品做信号优化,相位差量程0‑130nm。 透明样品放置显微镜载台,经过物镜放大后,光子晶体偏振面传感器一次性采集视场内全部像素偏振信息,无旋转偏振片等运动光学部件;通过算法解算输出相位差、光轴角度二维分布;选配数据处理模块,输入材料光弹系数,可换算输出等效应力MPa数值,直接生成显微尺度应力云图,规避机械扫描带来的误差,保障微区测量重复性与稳定性。
核心产品特点
显微微区高分辨检测,500万像素传感器(2056×2464),搭配多倍率物镜,最小观测视场可达142×170μm,精准捕捉微小局部微弱双折射、应力集中点、微结晶缺陷,适合微型光学元件局部分析。
针对低相位差样品优化,量程0‑130nm,擅长检测相位差极低的光学薄膜、微型光学元件,适合微弱应力场景,和WPA系列大相位差机型形成互补。
快照式全视场成像,无需逐点扫描,3‑10秒完成一帧完整显微视场测量,快速输出二维热力分布图,大幅提升微区样品的实验与质检效率。
无运动光学机构,无旋转偏振镜片,减少机械磨损,降低漂移,维护简单,可长时间稳定开展显微观测实验。
显微镜配置灵活可选,整机标配可选用奥林巴斯或者尼康科研显微镜;PA‑micro‑S仅测量机头,可对接用户自有兼容显微镜,降低设备投入成本。
PA‑View专业显微分析软件,支持ROI局部统计、线剖面分析、2D/3D云图渲染,测量数据导出CSV;支持实时分析、远程API控制、FOV视场校正,便于科研报告整理与自动化对接。
主要技术参数
型号:PA‑micro(成套) / PA‑micro‑S(机头版)
测量原理:光子晶体偏振面成像,单波长520nm绿光
输出项目:相位差(nm)、光轴方位角(°);等效应力(MPa,选配)
相位差量程:0‑130nm
传感器像素:2056 × 2464(约500万像素)
重复精度:相位差σ<0.1nm(相位差>10nm条件)
单次测量耗时:3‑10s/全视场
物镜倍率:×2、×5、×10、×20、×50;视场范围142×170μm~3.5×4.2mm
数据接口:GigE
整机尺寸(W×D×H):270 × 500 × 610mm
整机重量:约18kg
供电:AC100‑240V,50/60Hz,最大6.0A
配套软件:PA‑View
可选配件:应力换算模块、FOV校正、远程控制、遮光罩
典型应用场景
微透镜阵列、微型光学镜片微区双折射评价;超薄光学薄膜局部相位差均匀性检测;光纤、晶体、高分子纤维微观取向分析;透明封装器件、半导体微小元件残余应力解析;柔性显示材料微观缺陷研究;高校、科研院所材料显微实验室;精密光学元器件研发与来料微区品质检验。
