日本Photonic‑Lattice WPA‑200‑MT 模块化二维双折射评估系统
日本Photonic‑Lattice WPA‑200‑MT 模块化二维双折射评估系统
产品简介
WPA‑200‑MT是WPA‑200系列模块化可分离机头型二维双折射应力测量设备,区别于标准台式WPA‑200一体化整机结构,测量机头可独立脱离原装底座,既可搭配原配底座用于实验室桌面研发检测,也可直接集成至自动化产线、检测工位,实现在线批量检测。继承三波长光子晶体偏振成像技术,无旋转偏振片等运动光学构件,快照式成像,2‑3秒即可完成全视场相位差、光轴方位二维mapping扫描,实现透明样品非接触无损检测。兼顾实验室研发和工业在线质控,是光学薄膜、透明树脂、镜片零部件研发与量产检验两用型设备。
检测原理
采用三波长光子晶体偏振面成像技术,523nm、543nm、575nm三组特征波长同步采集偏振信息,相位差测量量程0‑3500nm,选配高相位差选件可进一步扩大量程。 光线穿透被测透明样品,受内部残余应力、分子取向产生双折射效应;光子晶体偏振阵列芯片一次性采集视场内全部像素偏振态,算法解算出相位差、光轴方位角分布,选配数据处理模块换算等效应力MPa,输出二维应力云图。整机无机械旋转镜片,消除机械机构带来的重复误差,机头轻量化,适配设备集成环境长期稳定运行。
核心产品特点
模块化可分离机头设计,测量机头与底座可拆分,既可作为实验室台式设备使用,也可直接嵌入自动化流水线、检测工装,实现实验室研发与产线在线检测一机两用,设备复用性强。
快照式高速全场测量,无需逐点扫描,2‑3秒完成完整视场全部像素采集,直接输出二维分布热力图,快速定位应力集中、结晶取向缺陷,适配产线高速检测节拍。
三波长宽相位差量程,0‑3500nm相位差测量范围,兼顾低相位差光学薄膜与高应力厚注塑树脂,规避单波长测量高相位差时跳变失效的问题。
无运动光学部件,没有旋转偏振片机构,机械磨损小,维护工作量低,适合实验室反复测试以及工厂7×24小时在线连续运行。
镜头可配置,标配标准镜头,选配变焦镜头,可实现微区观测;镜头出厂选定,不可后期更改,满足大面积样品筛查以及局部微缺陷解析两种需求。
WPA‑View专业配套软件,支持ROI区域统计、线剖面分析、2D/3D云图渲染,数据可导出CSV格式;具备远程API控制、实时分析、良品不良判定输出,对接上位机系统,适配自动化产线数据溯源需求。
主要技术参数
型号:WPA‑200‑MT
测量原理:光子晶体偏振面成像,三波长同步测量
工作波长:523nm、543nm、575nm
输出项目:相位差(nm)、光轴方位角(°);等效应力(MPa,选配功能)
相位差量程:0‑3500nm,可选高相位差选件扩展量程
传感器像素:384×288(约11万像素)
重复精度:相位差σ<1nm(相位差>10nm条件下)
单次测量耗时:2‑3s/全视场
视场:标准镜头约33×44mm;变焦镜头选配约4.1×5.5mm‑11.5×15.3mm
数据接口:GigE
整机尺寸(带底座):W160 × D215 × H300mm
整机重量:约4.5kg
供电:AC100‑240V,50/60Hz,最大5.0A
配套软件:WPA‑View
可选配件:变焦镜头、遮光罩、应力换算模块、远程控制功能、FOV视场校正功能
典型应用场景
光学镜片、车载透明光学零部件残余应力检测;光学薄膜相位差均匀性实验室研发与产线在线抽检;PC、PMMA、COP透明注塑件来料品质管控;玻璃、石英基板双折射缺陷评价;显示行业导光板、光学板材检测;高分子材料科研实验;自动化产线集成在线检测工位。
