日の本研磨材株式会社 MUTSUMI‑MO 氧化铝微粉

产品简介

MUTSUMI‑MO是日の本研磨材株式会社推出的熔融氧化铝精密研磨微粉，精选刚玉原料，经过受控熔融、粉碎、高精度分级工艺制备而成，重点管控颗粒形态与超大颗粒，主打低划伤的精密研磨加工。产品兼顾研磨去除效率与工件表面光洁度，面向半导体晶圆、化合物半导体、硬盘玻璃基板、水晶光学元件等对表面品质要求严苛的游离研磨工序，是精密Lapping工艺专用磨料耗材。

产品机理

主体为α‑Al₂O₃刚玉晶体，莫氏硬度9，硬度适中、韧性优于碳化硅磨料。研磨过程中颗粒发生可控微破碎，持续生成全新切削刃，实现稳定自锐；相比SiC磨料，颗粒崩裂更为平缓，不易产生深划痕。化学性质稳定，耐酸碱，研磨产热低，可适配水基、油基研磨液，加工过程不易污染工件表面，适合易崩裂的脆性精密工件。

核心特点

1. 严格颗粒管控，精密分级工艺，粒度分布集中，严控粗大异物颗粒，有效降低工件表面划伤缺陷，实现无划痕高精度研磨效果。

2. 效率与光洁度平衡，既有充足切削去除能力，又不会过度损伤加工面，粗研磨到精细抛光均可适配，减少工序迭代。

3. 优良颗粒韧性，磨料破碎节奏可控，使用寿命长，批次研磨速率稳定，适合产线连续批量加工。

4. 杂质含量低，严控铁、硅等金属杂质，降低半导体、光学元件加工的表面污染风险。

5. 完整粒度谱系，覆盖#240～#6000 JIS标准粒度，从粗研磨、半精研磨到镜面精磨均可选型匹配。

6. 日本原厂批次品控，每批完成粒径分布、颗粒形态、杂质检测，批次差异小，工艺可复现性高。

关键技术参数

• 材质：α‑氧化铝（熔融刚玉 Al₂O₃）

• 粒度规格：#240‑#6000（JIS R6004标准）

• 莫氏硬度：9.0

• 比重：3.90‑3.96

• Al₂O₃主含量：≥94%

• 性能特点：韧性高，可控自锐，低划伤

• 适用介质：水基研磨液、油基研磨液

应用场景

半导体行业：硅晶圆、化合物半导体晶圆平面研磨； 光电存储：硬盘玻璃基板、水晶谐振元件、石英晶体精密研磨； 光学领域：各类光学玻璃、棱镜的平面Lapping加工； 精密零件：硬质合金、精密陶瓷、铁氧体部件的平面研磨； 也可作为高端研磨砥石、研磨膏、研磨液的原料粉体。